目前,洁净车间已广泛应用于各行各业的产品生产或其他要求防止粒子污染、微生物污染的环境控制,由于各行各业的产品特性不同、各种产品的生产工艺不相同,使用要求不同,因此要求控制环境的内容、指标均不会相同。所谓无尘车间的环境控制的内容应该包括:空气净化、洁净建筑、与产品直接接触的水或气体或化学品和生产设备、工器具等的污染物控制以及微振动、噪声、静电的控制、防止等。所以无尘车间的设计不仅要求对室内的空气进行净化达到规定的空气洁净度等级,还必须防止因无尘车间的建造用材料、装饰方式不当带来的污染,有的无尘车间还要求供给超纯水、超纯气体和高纯的化学品等。
1、半导体集成电路要求的空气洁净度等级
集成电路生产环境要求的空气洁净度等级主要取决于集成电路的集成度,不同工序的空气洁净度等级是依据可能污染的概率和对器件的潜在故障确定的。
举例说明:
例一、某厂集成电路前工序洁净厂房,无尘车间设计按加工、生产6英寸硅片、1M集成电路,图形特形尺雨1.0um,控制粒子粒径0..1um.
无尘车间空气洁净度等级要求:
光刻、匀胶区 ISO 3级
离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等操作区 ISO 3级
离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等维修区 ISO 5级
例二、某厂集成电路前工序洁净厂房,无尘车间设计按加工、生产5英寸硅片、256K集成电路、图形特形尺雨2.0um,控制粒子粒径0.2um.
无尘车间空气洁净度等级要求:
光刻、匀胶区 ISO 3级
离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等操作区 ISO 4级
离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等维修区 ISO 6级
2、一些电子产品生产环境的空气洁净度等级
随着信息产业技术的发展,许多电子产品性能、质量的提高和生产过程的微细化,日益要求生产环境具有一定的空气洁净度等级和控制无尘车间内工艺生产所需的各类高纯物质的供给质量,目前国内外还没有统一电子产品的空气洁净度等级或生产环境控制要求的统一规定,各种电子产品的生产厂家依据其生产的产品品种、所采用的生产工艺技术、生产工艺设备、生产用原辅料以及无尘车间运行的实践经验确定设计建造无尘车间的空气洁净度等级。
举例说明: